TA2020 スピーカーアンプ基板
信号ラインや電源部等のIC前部や出力フィルターコンデンサ等のIC後部は基本的にNFJからかつて販売されていたキット基板を踏襲しています。
異なるのはサガミの角形インダクタを使いたい&引っ越しの際にストックしてあったキット基板が1枚行方不明になった為基板を起こしてみました。
主な変更箇所
・サガミの角形インダクタに対応させる為SBDを2ミリほど前進させたので、GNDをトップレイヤーに移動してます。
・オリジナルでは7805はオプション扱いでボトムレイヤーの2箇所のパターンカットした後2ピンと30ピンを手配線で繋いで5V電源のD/A分離を行うようになっていますが、トッププレイヤーで2ピンと30ピンを接続しボトムレイヤーでのカット部分周りのパターン削除。これにより7805は必須となり7805無しでは動作しませんが無加工でで5V電源のD/A分離が実現できています。
本題の商品ですがアンプ基板のみですのでTA2020を含め必要部品は各自でご用意してください。
・IC
アンプIC TA2020 「共立」
3端子レギュレータ xx7805
・半導体
SBD 1N5819x8 「NFJ」
LED x1
・抵抗器
50K多回転型サーメットトリマーx2
1/4W 20Kx4
1/4W 1Mx2
1/4W 8.25Kx1（8.2Kで代用可）
1/4W 1Kx1
1/2W 10x2
・コンデンサ
フィルムコンデンサ 2.2ufx2
フィルムコンデンサ 1ufx1
フィルムコンデンサ 0.1uFx7（後部のフィルタ段の2個は良質なものを入れるのが良いらしい）
積層セラミックコンデンサ 0.1ufx1
1000uf～電解コンデンサx1
100uf電解コンデンサx1
22uf～電解コンデンサx2
・電源フィルター
フェライトビーズx1
・出力フィルター部
・・スピーカーが4Ωの場合（基板のシルク印刷デフォルト）
インダクタ 10uHx4 サガミの角形は秋月、サガミの円筒形はマルツ、円筒形の空芯コイルだとNFJ
フィルムコンデンサ 0.47ufx6
・・スピーカーが8Ωの場合
インダクタ 22uHx4 サガミの角形は秋月、サガミの円筒形はマルツ
フィルムコンデンサ 0.22ufx6
あまり言及されていませんが6Ωスピーカーの場合共にほぼ中点の下記数値で良いと思われます。
インダクタ 15uHx4 サガミの角形は秋月、サガミの円筒形はマルツ
フィルムコンデンサ 0.33uFx6
円筒形や面実装のインダクタ使用時はサガミの角形取り付け用の長孔はハンダで埋めると良いと思われますが、サガミの角形は円断面ではなく帯板状の断面の線材で巻かれておりますので、サガミの角形を出品者的には推します。
前回に基板右上のGNDホールを開け忘れていた部分の改修版ですがCADで編集を行ったため、実際に1枚組み上げて動作確認できたので出品します。
画像1枚目 基板表裏
画像2枚目 組み立て参考写真、基板表面
画像3枚目 組み立て参考写真、基板表面
今回はサガミの15uHのインダクタを使用し、NFJのYDA138キット用ケースに組み込む為ICのピンを曲げ直して裏面に搭載しています。
小さな基盤はYDA138キットケースに組み込むために以前起こしたLM3xx安定化電源基板ですが非売品（こんな物数百円出して欲しがる奇特な人は居ないでしょうから）で商品には含まれません。
;)
